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TBEN-L4-4RFID-8DXP 圖爾克協(xié)議RFID模塊 電子模塊安裝在無(wú)源底板上,通過(guò)底板連接現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備。 電子模塊和接線(xiàn)底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶(hù)可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過(guò)使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)類(lèi)型相對(duì)獨(dú)立。
TBEN-L1-16DOP-01 圖爾克現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)I/O模塊 電子模塊安裝在無(wú)源底板上,通過(guò)底板連接現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備。 電子模塊和接線(xiàn)底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶(hù)可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過(guò)使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)類(lèi)型相對(duì)獨(dú)立。
TBDP-L2-16DIP 圖爾克現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)I/O模塊 電子模塊安裝在無(wú)源底板上,通過(guò)底板連接現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備。 電子模塊和接線(xiàn)底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶(hù)可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過(guò)使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)類(lèi)型相對(duì)獨(dú)立。
原裝圖爾克SZ50-UZ-T31 現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn) 電子模塊安裝在無(wú)源底板上,通過(guò)底板連接現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備。 電子模塊和接線(xiàn)底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶(hù)可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過(guò)使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)類(lèi)型相對(duì)獨(dú)立。
原裝圖爾克REP-DN 現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)元件 電子模塊安裝在無(wú)源底板上,通過(guò)底板連接現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備。 電子模塊和接線(xiàn)底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶(hù)可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過(guò)使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)類(lèi)型相對(duì)獨(dú)立。
原裝圖爾克BL67-4AI-TC 現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)網(wǎng)關(guān) 電子模塊安裝在無(wú)源底板上,通過(guò)底板連接現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備。 電子模塊和接線(xiàn)底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶(hù)可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過(guò)使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)類(lèi)型相對(duì)獨(dú)立。