易福門(mén)IFM壓力傳感器是工業(yè)實(shí)踐中常用的一種傳感器

更新時(shí)間：2022-03-28

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　　易福門(mén)IFM壓力傳感器是工業(yè)實(shí)踐中常用的一種傳感器。而我們通幸使用的壓力傳感器主要是利用壓電效應(yīng)制造而成的，這樣的傳感器也叫壓電式壓電傳感器。壓電式壓力傳感器可以用來(lái)測(cè)量發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)部燃燒壓力的測(cè)量與真空度的測(cè)量。也可以用于軍事工業(yè)，例如用它來(lái)測(cè)量擊發(fā)的一瞬間的膛壓的變化和炮口的沖擊波壓力。它既可以用來(lái)測(cè)量大的壓力，也可以用來(lái)測(cè)量微小的壓力。

　　易福門(mén)IFM壓力傳感器從結(jié)構(gòu)上來(lái)講重要分以下三種：隔離膜壓力傳感器、TO封裝壓力傳感器、塑封型壓力傳感器元件。

　　1.隔離膜壓力傳感器

　　它的量程范圍寬（5KPa~100MPa）、測(cè)量介質(zhì)種類多。作為0EM產(chǎn)品，其多樣的再封裝性方便了客戶制造各種的壓力接口。怎么樣再封裝是一種合理的封裝形式，在這里我們對(duì)以下三種封裝形式進(jìn)行分析。端口平面密封的封裝形式這種密封方式是在傳感器前端膜片焊接環(huán)的端面放置橡膠0型圈，利用后部的鎖緊環(huán)將傳感器緊壓在O型圈上而起到密封的作用。

　　這種封裝形式局限性很大，由于鎖緊環(huán)施加在傳感器上的壓力很強(qiáng)，使其收到較大的應(yīng)力，而將應(yīng)力*的釋放掉，工藝過(guò)程是很煩瑣的，所以這種再封裝形式是不推薦客戶使用的，如果一定要用，則盡量在量程大于300psi的范圍內(nèi)使用。

　　2.焊接式封裝形式

　　隨著傳感器生產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展和普及，越來(lái)越多的生產(chǎn)廠家采用了焊接的方式來(lái)封裝隔離膜壓力傳感器。由于半導(dǎo)體材料的原因，焊接后部件的溫度一般不要超過(guò)125℃，控制在150℃以內(nèi)，這就加強(qiáng)了對(duì)設(shè)備的要求。一般可用于傳感器再封裝的焊接設(shè)備有（專用）亞弧焊機(jī)、激光焊機(jī)和電子束焊機(jī)，它們都可以將焊接部件的溫度控制在我們的要求以內(nèi)。這種封裝方式使傳感器的適用介質(zhì)范圍大大增加，并減小了泄露的可能性，但是它對(duì)焊接材料不銹鋼也有相當(dāng)?shù)囊螅?dāng)不銹鋼材料質(zhì)量較低時(shí)會(huì)影響焊接的質(zhì)量，降低焊接強(qiáng)度，形成壓力管涌口而造成泄露。